IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規范條件列表
時間：2022-07-19 09:11:10 作者：環儀小編 點擊：次
IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規范條件列表
| ◎RAMP試驗條件列表 |
|
| 試驗名稱 | 沖擊溫度1 | 沖擊溫度2 | 溫變率(Ramp) | 檢查 | |
大哥大用PCB板 |
125℃ |
-40℃ |
5℃/min |
| |
錫須試驗 |
-40℃ |
85℃ |
5℃/min |
| |
無鉛合金(thermal Cycling test) |
0℃ |
100℃ |
20min(5℃/min) |
| |
覆晶技術的極端溫度測試-規格1-范圍1 |
-120℃ |
115℃ |
5℃/min |
| |
覆晶技術的極端溫度測試-規格1-范圍2 |
-120℃ |
85℃ |
5℃/min |
| |
無鉛PCB(thermal Cycling test) |
-40℃ |
125℃ |
30min(5.5℃/min) |
| |
TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 |
40℃ |
125℃ |
15min(5.6℃/min) |
| |
錫鉍合金焊接強度 |
- 40℃ |
125℃ |
8℃/min~20℃/min |
|
JEDEC JESD22－A104
溫度循環測試(TCT) |
-40℃ |
125℃ |
20min(8℃/min) |
100小時檢查一次 | |
INTEL焊點可靠度測試 |
-40℃ |
85℃ |
15min(8.3℃/min) |
| |
CSP PUB與焊錫溫度循環測試 |
-20℃ |
110℃ |
15min(8.6℃/min) |
| |
MIL-STD-8831 |
65℃ |
155℃ |
10min(9℃/min) |
| |
CR200315 |
+100℃ |
-0℃ |
10min(10℃/min) |
| |
IBM-FR4板溫度循環測試 |
0℃ |
100℃ |
10min(10℃/min) |
| |
溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 |
0℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
GR-1221-CORE |
70~85℃ |
-40℃ |
10℃/min |
| |
GR-1221-CORE |
-40℃ |
70℃ |
10℃/min |
放置11個sample | |
環氧樹脂電路板-極限試驗 |
-60℃ |
100℃ |
10℃/min |
| |
光纜 -材料特性試驗 |
-45℃ |
80℃ |
10℃/min |
| |
汽車音響-特性評估 |
-40℃ |
80℃ |
10℃/min |
| |
汽車音響-生産ESS |
-20℃ |
80℃ |
10℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 |
0℃ |
100℃ |
10℃~14℃/min |
200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 | |
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
(循環數為測試到待測品故障為止) | |
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件2 |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
裸晶測試(Bare die test) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) |
-40℃ |
125℃ |
11℃/min |
| |
無鉛CSP產品-溫度循環可靠度測試 |
-40℃ |
125℃ |
15min(11℃/min) |
| |
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) |
＋125 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) |
＋115 |
－40℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) |
＋100 |
0℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) |
＋125 |
0℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) |
ㄚ110 |
－55℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) |
ㄚ80 |
－30℃ |
15℃/min以下 |
| |
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) |
ㄚ125 |
－25℃ |
15℃/min以下 |
| |
家電用品 |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
計算機系統 |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
通訊系統 |
25℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
民用航空器 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
工業及交通工具-客艙區-1 |
0﹠ |
100﹠ |
15﹠/min |
| |
工業及交通工具-客艙區-2 |
-40﹠ |
100﹠ |
15﹠/min |
| |
引擎蓋下環境-1 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
引擎蓋下環境-2 |
-40℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
DELL液晶顯示器 |
0℃ |
100℃ |
15℃/min |
| |
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 |
-40℃ |
125℃ |
10~14min-16.5℃/min |
200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗 | |
IPC－9701-TC1 |
100℃ |
0℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC2 |
100℃ |
-25℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC3 |
125℃ |
-40℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC4 |
125℃ |
-55℃ |
20℃/min |
| |
IPC－9701-TC5 |
100℃ |
-55℃ |
20℃/min |
| |
溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-2 |
0℃ |
100℃ |
20℃/min |
| |
飛彈的電路板溫度循環試驗 |
-55℃ |
100℃ |
20℃/min |
試驗結束進行送電測試 | |
改進導通孔系統信號完整-測試設備設計 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件1 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
GS-12-120 |
0℃ |
100℃ |
5min(20℃/min) |
| |
半導體-特性評估試驗 |
-55℃ |
125℃ |
20℃/min |
| |
連接器-壽命試驗 |
30℃ |
80℃ |
20℃/min |
| |
樹脂成型品-品質確認 |
-30℃ |
80℃ |
20℃/min |
| |
DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) |
0℃ |
100℃ |
20℃/min |
| |
DELL液晶顯示器計算機 |
-40℃ |
65℃ |
20℃/min |
| |
覆晶技術的極端溫度測試-規格2-范圍2 |
-120℃ |
85℃ |
10min(20.5℃/min) |
| |
環氧樹脂電路板-加速試驗 |
-30℃ |
80℃ |
22℃/min |
| |
汽車電器 |
+80℃ |
-40℃ |
24℃/min |
| |
光簽接頭 |
-40℃ |
85℃ |
24℃/min |
10cycle檢查一次 | |
測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應 |
-15℃ |
105℃ |
25℃/min |
0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次 | |
PCB的產品合格試驗 |
-40℃ |
85℃ |
5min(25℃/min) |
| |
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環 |
-40℃ |
125℃ |
5.5min(30℃/min) |
| |
電子原件焊錫可靠度-2-1 |
0℃ |
100℃ |
<30℃/min |
| |
電子原件焊錫可靠度-2-2 |
20℃ |
100℃ |
<30℃/min |
| |
電子原件焊錫可靠度-2-3 |
-65℃ |
100℃ |
<30℃/min |
www.oven.cc |
◎RAMP試驗溫變率列表 | (斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min] |
|
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| |
30℃/min |
電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗 | |
28℃/min |
LED汽車照明燈 | |
25℃/min |
PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應 | |
24℃/min |
光纖連接頭 | |
20℃/min |
IPC－9701 、覆晶技術的極端溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命 |
| |
17℃/min |
MOTO
| |
15℃/min |
IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境) | |
11℃/min |
無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min |
通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試 | |
5℃/min |
錫須溫度循環試驗 |
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