一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

半導(dǎo)體元件恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱是一種用于模擬半導(dǎo)體元件在恒定溫度和濕度條件下進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的設(shè)備。它們提供精確的溫度和濕度控制，以滿足半導(dǎo)體元件在不同環(huán)境條件下的性能和可靠性要求。

二、產(chǎn)品用途：

根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，需要對(duì)半導(dǎo)體元器件進(jìn)行濕熱存儲(chǔ)、高溫高濕試驗(yàn)，這些試驗(yàn)需要用到半導(dǎo)體元件恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱。

三、滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第42部分：溫濕度貯存

IEC 60749-42:2014

JEDEC JESD22-A100E：2020 循環(huán)溫度-濕度-偏差與表面凝結(jié)壽命測(cè)試

JEDEC JESD22-A101D.01：2021 穩(wěn)態(tài)溫度-濕度偏差壽命測(cè)試

EIAJ ED-4701 100：2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法

四、技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：低溫0℃~70℃，低可達(dá)-150℃；高溫150℃，高可達(dá)200℃。

濕度范圍：20~98%R.H，可根據(jù)要求訂做至10~98%R.H

溫度波動(dòng)度：±0.5℃溫度均勻度:±2℃

升溫速率:＞3℃/min

降溫速率:＞1℃/min 最快可達(dá)5℃/min

濕度波動(dòng)度:±3%R.H

濕度均勻度:±2.5%R.H

半導(dǎo)體元件恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱整體配有超溫、制冷系統(tǒng)過(guò)載、過(guò)熱、過(guò)流、超壓、漏電、缺水、運(yùn)行指示及報(bào)警裝置，加熱加濕空焚，故障報(bào)警后自動(dòng)停機(jī)等保護(hù)。

用戶請(qǐng)根據(jù)半導(dǎo)體元件恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱使用要求，為您提供的以上規(guī)格表進(jìn)行選型，如標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格無(wú)法滿足您的需求，可以可為您量身定制最合適的解決方案。