芯片模組低溫測試箱用于產(chǎn)品的低溫測試，下面是“環(huán)儀儀器”整理出的一些設(shè)計到芯片模組低溫測試的標(biāo)準(zhǔn)和要求，供各位參考。
試驗名稱：芯片模組做低溫測試
試驗設(shè)備：環(huán)儀儀器 低溫測試箱
.jpg "芯片模組低溫測試箱的試驗要求(圖1)")
試驗條件：
1. EIAJ ED-4701/200:2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗方法（壽命試驗 II）
a. 將樣品存放在預(yù)先設(shè)定在指定溫度（低溫）的低溫測試箱中，保存指定的時間。
b. 除非另有規(guī)定，儲存溫度應(yīng)為最低額定儲存溫度。
c. 儲存溫度允許誤差在-25℃以下時為±5℃，在-25℃以上下限為+3℃、-5℃。
d. 測試時間應(yīng)為1000小時。
2. JESD22-A119A 低溫存儲壽命標(biāo)準(zhǔn)
a. 在-40℃、-55℃、-65℃三個低溫中選擇合適產(chǎn)品測試的溫度。
b. 測試時間應(yīng)為1000小時。
c. 除非另有規(guī)定，中期和最終電氣測試測量應(yīng)在器件從移出后 96 小時內(nèi)完成。
