市場(chǎng)上的SSD盤片在出廠前，一般都會(huì)進(jìn)行可靠性驗(yàn)證測(cè)試(Reliability Demonstration Testing，RDT)，主要測(cè)試盤片是否能正常工作，硬件是否存在虛焊，DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)是否異常，篩選出NAND閃存(NAND FLASH)中的壞塊等操作；即RDT主要目的是篩選不合格的盤片，其中包括了焊接問(wèn)題、顆粒問(wèn)題、DRAM以及主控問(wèn)題，通過(guò)RDT測(cè)試，能保證盤片在使用過(guò)程中穩(wěn)定可靠。

SSD的RDT測(cè)試，需要用到高精度硬盤RDT高溫老化柜，那么，高精度硬盤RDT高溫老化柜怎么操作呢？下面為大家介紹一下。

環(huán)儀儀器 高精度硬盤RDT高溫老化柜使用步驟：

1.掃描Burn-in board SN，然后SSD開始加載并掃描SSD SN；

2.將Burn-in board SN與SSD SN進(jìn)行關(guān)聯(lián)，生成SSD SN Map；

3.將SSD SN Map通過(guò)服務(wù)器保存在MES系統(tǒng)中；

4.將SSD SN信息通過(guò)Burn-in board SN開始逐一加載到RDT高溫老化柜的終端計(jì)算機(jī)上；

5.當(dāng)RDT高溫老化柜上的SSD測(cè)試完畢后，回傳Map日志和測(cè)試log到服務(wù)器；

RDT高溫老化柜上的SSD測(cè)試內(nèi)容包括：

第一項(xiàng)，檢測(cè)貼片后的SSD電路板上的各個(gè)部分硬件的功能是否正常；

第二項(xiàng)，通過(guò)BIST檢測(cè)在高溫環(huán)境下，對(duì)DRAM和NAND的可靠性測(cè)試，測(cè)試過(guò)程中對(duì)DRAM和NAND每一個(gè)存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀寫測(cè)試，通過(guò)測(cè)試把NAND的早期壞塊找出來(lái)；

第三項(xiàng)，檢查BIST的測(cè)試結(jié)果，并執(zhí)行SSD的初始化。

6.服務(wù)器對(duì)測(cè)試log結(jié)果進(jìn)行解析，并上傳反饋到MES系統(tǒng)；

7.卸載SSD前，再次掃描Burn-in board SN，然后SSD開始加載并掃描SSD SN；

8.通過(guò)SN檢測(cè)SSD產(chǎn)品通過(guò)或不通過(guò)；若是不通過(guò)，顯示出不通過(guò)對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤代碼；

9.通過(guò)分揀程序?qū)⑼ㄟ^(guò)的SSD產(chǎn)品分發(fā)到通過(guò)托盤中，未通過(guò)的SSD產(chǎn)品分發(fā)到未通過(guò)托盤中。