倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產品廣泛應用于電腦、服務器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發過程中，不同疊層在冷熱沖擊過程中所受的熱應力和熱應變不同，下面，我們就利用熱流儀對FC-BGA做相關試驗研究。

試驗設備：環儀儀器 熱流儀（溫度循環測試系統）

試驗樣品：10 層疊構 FC-BGA 產品，如下示意圖

試驗方法：

采用四線電阻測量儀檢測在冷熱沖擊循環不同次數后的電阻，通過計算電阻變化率來評價產品的可靠性，每組試驗測 5 個平行試樣。冷熱沖擊試驗的參數為：-65 ℃低溫持續 15 min，然后1min內轉換至 150 ℃高溫，保持 15 min，如此為 1 個循環。

試驗分析：

從下圖可知，不同盲孔疊孔數在冷熱循環沖擊下的電阻變化率有所不同，盲孔疊孔數為4 階和 3 階時的電阻變化最明顯，在循環沖擊 1 000 次后電阻發生突變而失效。盲孔疊孔數為 2 階和 1 階時，在冷熱循環沖擊過程中的電阻變化不顯著，并且在循環沖擊 2 000 次后都未失效。

盲孔孔徑的影響：

不同盲孔孔徑產品在冷熱循環沖擊過程中的電阻變化率有所不同，盲孔孔徑為 50 μm的電阻變化最明顯，在循環沖擊 1 000 次后電阻發生突變而失效，盲孔孔徑為 55、 60 和65 μm 的電阻變化不明顯，并且在循環 2 000 次后都未失效。

如需了解更多熱流儀的試驗方案，可以咨詢環儀儀器相關技術人員。